产品系列

12寸全自动双轴晶圆切割机


适用范围:12英寸硅晶圆、SiC晶圆、陶瓷基板、玻璃基板、光学玻璃、磁性材料等精密切割。

8寸全自动双轴晶圆切割机


适用范围:8英寸硅晶圆、SiC晶圆、陶瓷基板、玻璃基板、光学玻璃、磁性材料等精密切割。

8寸半自动单轴晶圆切割机


适用范围:8/12英寸硅晶圆、SiC晶圆、陶瓷基板、玻璃基板、光学玻璃、磁性材料等精密切割。

6/8寸单轴晶圆切割机


6/8英寸硅晶圆、陶瓷基板、MINI LED灯板等电子元件。

6寸半自动单轴晶圆切割机


适用范围:6英寸硅晶圆、陶瓷基板、MINI LED灯板等电子元件。

成品切割高速分拣机


适用范围:封装产品的后端切割、清洗、干燥、检测、分拣、装盘等工序的一体化应用。

12寸半自动双轴成品切割机


适用范围:封装产品的切割、DFN、QFN、BGA以及陶瓷基板、miniLED灯板灯等切割。

8寸半自动双轴成品切割机


适用范围:封装产品的切割、DFN、QFN、BGA以及陶瓷基板、miniLED灯板灯等切割。

12寸半自动单轴成品切割机


适用范围:封装产品的切割、DFN、QFN、BGA以及陶瓷基板、miniLED灯板灯等切割。

8寸半自动单轴成品切割机


适用范围:封装产品的切割、DFN、QFN、BGA以及陶瓷基板、miniLED灯板灯等切割。

倒装芯片贴片机(FC固晶机)


适用范围:封装产品的后端切割、清洗、干燥、检测、分拣、装盘等工序的一体化应用。
< 1 >
%E7%AC%AC%E4%B8%80%EF%BC%8C%E6%9C%80%EF%BC%8C%E4%BC%98%E7%A7%80%EF%BC%8C%E5%A2%9E%E5%BC%BA%EF%BC%8C%E4%B8%80%E6%B5%81%EF%BC%8C%E5%8D%93%E8%B6%8A%EF%BC%8C%E9%A2%86%E5%85%88%EF%BC%8C%E5%85%88%E8%BF%9B%EF%BC%8C%E5%BC%95%E9%A2%86

Sorry,当前栏目暂无内容!

您可以查看其他栏目或返回 首页

Sorry,The current column has no content!

You can view other columns or return Home