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倒装芯片贴片机(FC固晶机)


优良的结构设计

• XY轴运行轨道采用坚固双路轨结构 • 人机交换界面,实时监控贴装状态 • 高精度、高稳定性的机械结构及传动部件

可靠及方便的操作系统

• 无接触式视觉对中系统,自动校正功能 • 生产中无需要停机快速在线换料 • 双头贴装,快速提升生产效率

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产品优势

高精度(±5µm)、向速度,双工作台双吸嘴交替作业,无接触式视觉对中,自动校正功能;

 

适用范围

高精度(±5µm)、向速度,双工作台双吸嘴交替作业,无接触式视觉对中,自动校正功能;

 

设备特点

无接触式视觉对中系统,自动校正功能。生产中无需要停机快速在线换料。双头贴装,快速提升生产效率。XY轴运行轨道采用坚固双路轨结构。人机交换界面,实时监控贴装状态。高精度、高稳定性的机械结构及传动部件。

 

产品参数

项目

参数值

设备名称

倒装芯片贴片机

设备型号

DFC-1202A

产能(UPH)

6000(与工艺参数要求相关)

贴合精度(μm)

±5μm

贴合头贴合力

1N-40N

晶圆尺寸

最大到12寸

定位方式

固定拍照+移动拍照

料栈数量

100(8mm为标准)

喂料器类型

NXT兼容电动

自动换吸嘴

支持

功率

4.5KW

电源

三相AC380V

压缩空气

0.5-0.7MPa

设备尺寸

3200x1310x1708mm(长x宽x高)

设备重量

约2600KG

 

 

关键词:

晶圆切割机

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