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8寸半自动双轴成品切割机


优良的结构设计

• 高刚性机身,确保机器高速运行的稳定性; • X轴高刚性特殊设计,空程返回速度大幅提高,提高生产效率5%; • 主轴间距优化到20mm,有效提高生产效率; • 标准配置方盘,比圆盘可放置更多产品; • 集中润滑系统,保养更简便,机器精度更持久保证。

可靠及方便的操作系统

• 15寸触摸操作屏幕,显示更多的机器状态,操作更简洁流畅; • 所有流体均由软件控制并保存在程序群组,节省更换产品的调试时间; • 多片切割路径特别优化软件,比常规切割方法快10%; • 自有的底层运动及图像处理算法,提高系统的可靠及稳定性; • 半导体标准通讯协议,便于工厂自动化系统接入。

详情

产品优势

切割精度高(0.005mm以内/220mm)、稳定性强、主轴间距优化到20mm以内,有效提高生产效率5~10%;


 

适用范围

封装产品的切割、DFN、QFN、BGA以及陶瓷基板、miniLED灯板灯等切割。


 

产品参数

项目

参数值

设备名称

8寸半自动双轴成品切割机

设备型号

QPD802M

最大工作物尺寸

210*210mm(L*W)

X轴

可切割范围

220mm

进刀速度输入范围

0.1-1000mm/s

Y轴

可切割范围

220mm

单步步进量

0.0001mm

Y轴定位精度

0.005mm以内/220mm

Z轴

有效行程

25mm(使用Φ2”切割刀时)

移动量解析度

0.0001mm

重复精度

0.003mm

可使用的最大切割刀片直径

Φ60mm

θ轴

最大旋转角度

380°

主轴

运行速度范围(rpm)

10000-60000

最大功率(KW)

1.8/2.4 at 60000rpm

扭矩(N.M)

0.3/0.4(15000-60000rpm)

刀片破损检测

非接触自动对刀

GEM通讯

可使用的最大框架尺寸

210*210mm(L*W)

其他规格

电源

三相AC380V

设备尺寸

1150*1100*1750mm

(L*W*H)

设备重量

≈1200kg


 

使用条件

→请使用大气压露点在-10℃到-20℃,残余油份为0.1ppm,过滤度在0.01μm/99.5%以上的清洁压缩空气。
→请将放置机器设备的房间温度保持在20℃到25℃之间,并将波动范围控制在±1℃以内。
→请将切割水的水温控制在室温+2℃(波动范围在±1℃以内)。
→请将冷却水的水温控制为与室温相同(波动范围在±1℃以内)。

关键词:

晶圆切割机

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