8寸半自动单轴晶圆切割机

类别：

晶圆切割机

优良的结构设计

• 高刚性机身，确保机器高速运行的稳定性； • Z轴机构特殊设计，消除主轴振动造成的位置偏移； • X轴高刚性特殊设计，空程返回速度大幅提高，提高生产效率； • 标配在线磨刀装置，满足高硬度材料切割中途磨刀需求； • 搬运机构全伺服控制，保证搬运的平稳性，消除搬运可能造成的产品损坏； • 集中润滑系统，保养更简便，机器精度更持久保证。

可靠及方便的操作系统

• 15寸触摸操作屏幕，显示更多的机器状态，操作更简洁流畅； • 所有流体均由软件控制并保存在程序群组，节省更换产品的调试时间； • 自有的底层运动及图像处理算法，提高系统的可靠及稳定性； • 半导体标准通讯协议，便于工厂自动化系统接入。

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• 产品优势

切割精度高（0.003mm以内/220mm）、稳定性强、CCD自动定位、自动校正，切割+清洗同步，软硬件自主开发，人机交互简单；

• 适用范围

8英寸硅晶圆、SiC晶圆、陶瓷基板、玻璃基板、光学玻璃、磁性材料等精密切割。

• 产品参数

项目		参数值
设备名称		8寸半自动单轴晶圆切割机
设备型号		QWD801M
最大工作物尺寸		Φ210mm
X轴	可切割范围	220mm
X轴	进刀速度输入范围	0.1-1000mm/s
Y轴	可切割范围	220mm
	单步步进量	0.0001mm
	Y轴定位精度	0.003mm以内/220mm
Z轴	有效行程	14.7mm（使用Φ2”切割刀时）
	移动量解析度	0.00005mm
	重复精度	0.001mm
	可使用的最大切割刀片直径	Φ58mm
θ轴	最大旋转角度	380°
主轴	运行速度范围（rpm）	10000-60000
	最大功率（KW）	1.8/2.4 at 60000rpm
	扭矩（N.M）	0.3/0.4（15000-60000rpm）
刀片破损检测		有
非接触自动对刀		有
自动磨刀		有
GEM通讯		有
可使用的最大框架尺寸		6-8inches
其他规格	电源	单相AC220V
	设备尺寸	10208901750mm （LWH）
	设备重量	≈800kg

• 使用条件

→请使用大气压露点在-10℃到-20℃,残余油份为0.1ppm,过滤度在0.01μm/99.5%以上的清洁压缩空气。
→请将放置机器设备的房间温度保持在20℃到25℃之间，并将波动范围控制在±1℃以内。
→请将切割水的水温控制在室温+2℃(波动范围在±1℃以内)。
→请将冷却水的水温控制为与室温相同(波动范围在±1℃以内)。

关键词：

晶圆切割机

8寸全自动双轴晶圆切割机

6/8寸单轴晶圆切割机

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