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6/8寸单轴晶圆切割机
类别：
优良的结构设计
可靠及方便的操作系统
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• 产品优势
切割精度高（0.003mm以内/210mm）、稳定性强、CCD自动定位、自动校正，切割+清洗同步，软硬件自主开发，人机交互简单；
• 适用范围
6/8英寸硅晶圆、陶瓷基板、MINI LED灯板等电子元件。
• 产品参数
项目 | 参数值 | |
设备名称 | 6/8寸单轴晶圆切割机 | |
设备型号 | QWD681M | |
工件尺寸 | Φ6”/Φ8” | |
X轴 | 可切割范围 | 210mm |
进刀速度输入范围 | 0.1-800mm/s | |
Y轴 | 可切割范围 | 160-210mm |
单步步进量 | 0.0001mm | |
Y轴定位精度 | 0.005/160mm 0.002/210mm | |
Z轴 | 有效行程 | 32.2mm（使用Φ2”切割刀时） |
移动量解析度 | 0.00002mm | |
重复精度 | 0.001mm | |
θ轴 | 最大旋转角度 | 320° |
主轴 | 运行速度范围（rpm） | 3000-40000/6000-60000 |
最大功率（KW） | 2.0 at 40000rpm/1.8at 60000rpm | |
扭矩（N.M） | 0.48/0.29 | |
其他规格 | 设备尺寸（L*W*H） | 650*950*1670mm |
设备重量 | ≈650kg | |
• 使用条件
→请使用大气压露点在-10℃到-20℃,残余油份为0.1ppm,过滤度在0.01μm/99.5%以上的清洁压缩空气。
→请将放置机器设备的房间温度保持在20℃到25℃之间，并将波动范围控制在±1℃以内。
→请将切割水的水温控制在室温+2℃(波动范围在±1℃以内)。
→请将冷却水的水温控制为与室温相同(波动范围在±1℃以内)。
关键词：
晶圆切割机
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