Wafer Dicing Saw

Package Singulation Dicing Saw

晶圆切割机 & 成品切割机

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科卓半导体

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产品系列

PRODUCT PORTFOLIO

晶圆切割机

2018年成功研发,已形成覆盖12寸、8寸、6 寸以及双轴与单轴等10款机型,可适配硅、SiC晶圆、玻璃基及各类基板材料的高精度切割,精度3um以内,稳定性好,4年以上产线验证。

IC成品切割机

共享晶圆切割机技术,精度高、速度快,稳定性已经20多家客户产线验证,可适配 DFN、QFN、BGA 封装产品及陶瓷基板、MiniLED 灯板等切割需求,成本优、交付快、寿命长。

倒装芯片贴片机

适用于先进封装工艺中的倒装芯片固晶,能将切割完成的晶粒贴装到相应基板上,采用无接触式视觉对中系统,高精度、高自动校正功能,配备高速直线电机驱动,可快速在线换料。

晶圆减薄机

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关于科卓

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聚焦于半导体高端封装设备的研发、生产和销售

广东科卓半导体设备有限公司成立于2016年,注册在东莞市,长期聚焦于半导体高端封装设备的研发、生产和销售。公司致力于成为立足中国,服务全球的半导体封装设备与解决方案供应商,坚持自主创新,于2018年成功研发了高精密的12寸全自动晶圆切割机(Wafer Saw)。经过多年的深耕,公司现已发展成为拥有晶圆切割机(Wafer Saw)、IC成品切割(Package Saw)、成品切割高速分拣机(JigSaw)、FC固晶机(Flip Chip)等系列产品的装备提供商。公司设备在关键性能上对标国际标准,凭借优良性能、显著的成本优势、灵活的交付周期和高效的本土化服务,为我国封装客户实现供应链自主可控和降本增效提供了可靠的选择与有力支持。

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08

2026-09

分选切割机的安全使用指南

分选切割机的安全使用指南在现代工业中,分选切割机作为一种效率高的设备,广泛应用于各类材料的加工和分选。但在享受其带来的便利与效率的同时,我们也必须关注安全使用的问题。这不仅关乎设备的性能,更关乎每一个操作人员的生命安全。今天,我们就来聊一聊分选切割机的安全使用指南,确保你在使用时能够做到安全首要。了解分选切割机的基本操作首先,了解分选切割机的基本操作是安全使用的首要步。分选切割机通常由刀具、送料装置和控制系统组成。它的运作原理并不复杂,但在操作过程中,任何一个小细节都可能影响到安全。例如,确保送料装置的稳定性,不要让手部或其他身体部位靠近刀具。你可能会问:“我真的有必要了解这么多吗?”当然!就像开车一样,不懂交通规则就上路,结果只能是自找麻烦。所以,花点时间熟悉设备的各个部分,有效之是明智的选择。穿戴合适的个人防护装备(PPE)接下来,穿戴合适的个人防护装备(PPE)是至关重要的。这包括防

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29

2026-08

使用分选切割机的五大优势

使用分选切割机的五大优势在现代工业中,分选切割机逐渐成为了许多企业的“秘密武器”。如果你还在犹豫是否要投资这款设备,不妨听听它的五大优势,或许能帮助你做出更明智的决策。1. 提效率高率,节省时间想象一下,如果你在进行分选和切割时,能够比以往更快地完成任务,是不是感觉轻松多了?使用分选切割机可以大幅提升生产效率。与传统手工操作相比,分选切割机的自动化程度让你可以在更短的时间内处理更多的材料。节省的时间不仅可以让你完成更多的订单,还能为你赢得客户的信任。2. 准确度和一致性说到分选切割机的优势,准确度有效之是个不得不提的亮点。想象一下,如果你的产品每次都能保持同样的质量,这对你的品牌形象有多大的帮助。机器的切割精度远超人工操作,几乎不会出现误差。因此,使用分选切割机后,你的产品将更加一致,客户满意度自然也会随之提升。3. 降低劳动力成本在人工成本逐年上涨的今天,如何降低成本显得尤为重要。引入分

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19

2026-08

分选切割机在高端封装中的应用实例

分选切割机在高端封装中的应用实例什么是分选切割机?分选切割机,顾名思义,就是一种将材料进行分选和切割的设备。想象一下,苹果在果园里成熟后,需要经过挑选和切割才能进入市场,分选切割机正是这个过程中的关键角色。它能够精准、效率高地将不同类型的材料分开,并根据需求进行切割,为后续的制造或封装环节打下坚实的基础。高端封装的需求我们生活在一个科技飞速发展的时代,尤其是在电子产品领域,高端封装技术的需求日益增加。比如,想象一下你的手机,它里面有多少精密的芯片和电路板?这些小小的组件,都是通过高端封装技术来保护和连接的。而在这个过程中,分选切割机的作用尤为重要。应用实例:从芯片到封装让我们来看一个具体的应用实例。假设我们要对某种新型半导体芯片进行封装。首先,分选切割机会将原料半导体晶圆切割成多个小芯片。这个过程是不是就像把一个大蛋糕切成小块,确保每一块都是完美的形状和大小?而在切割过程中,分选切割机的精

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广东科卓半导体设备有限公司