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晶圆切割机

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12寸全自动双轴晶圆切割机

12寸全自动双轴晶圆切割机

适用范围：12英寸硅晶圆、SiC晶圆、陶瓷基板、玻璃基板、光学玻璃、磁性材料等精密切割。

8寸全自动双轴晶圆切割机

8寸全自动双轴晶圆切割机

适用范围：8英寸硅晶圆、SiC晶圆、陶瓷基板、玻璃基板、光学玻璃、磁性材料等精密切割。

8寸半自动单轴晶圆切割机

8寸半自动单轴晶圆切割机

适用范围：8/12英寸硅晶圆、SiC晶圆、陶瓷基板、玻璃基板、光学玻璃、磁性材料等精密切割。

6/8寸单轴晶圆切割机

6/8寸单轴晶圆切割机

6/8英寸硅晶圆、陶瓷基板、MINI LED灯板等电子元件。

科卓半导体旗下“高精度全自动晶圆切割机”项目获奖

科卓半导体旗下“高精度全自动晶圆切割机”项目获奖

上证报中国证券网讯（记者 夏子航）9月29日，记者从科卓半导体获悉，在第十届“创客中国”广东省中小企业创新创业大赛暨第九届“创客广东”大赛上，科卓半导体以“高精度全自动晶圆切割机”为参赛项目，凭借领先的技术实力与显著的产业价值，从近3500个参赛项目中脱颖而出，成功获得大赛50强排名，成为国产半导体设备领域的代表之一。

科卓完成7000万A轮融资，晶圆切割机国产化将提速

科卓完成7000万A轮融资，晶圆切割机国产化将提速

近日，科卓半导体完成了商业化后的首轮融资，融资7,000万，这必将加快推动科卓晶圆切割机商业化步伐，也将助推我国高端封装设备国产化进程。

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