职位名称
所属部门
学历
发布时间
机械设计师
工程部
本科
2025-09-17
岗位要求：
1、熟练使用: SolidWorks AutoCAD；
2、会用PPT, Work Excel 等办公软件；
3、有2~3年以上的机械设计经验，能够独立完成设计任务;
4、负责自动化机械设备的设计与开发，包括结构设计、部件选型、传动系统设计等。
5、动手能力强,团队意识强,具备较强的责任心,具有良好的沟通能力、工作积极主动；
6、大专学历以上, 机械设计相关专业。
7、年龄要求：20-40岁
岗位职责：
1、完成晶圆切割机导轨、轴承、光学模组支架等精密部件的装配与校准；
2、使用扭矩扳手、千分尺等工具，确保装配尺寸公差≤0.005mm；
3、配合工程师进行部件预调试，记录装配数据并排查装配误差；
4、维护装配区域洁净环境，避免粉尘、静电污染部件。
CNC操作员
生产部
不限
2025-09-17
岗位要求：
1、能独立操作加工中心,负责操作CNC设备进行机械零件的加工；
2、能看懂图纸，会使用量具自检零件
3、服从安排并按时完成生产任务
4、对机床进行必要的保养，保障机床正常运行任职要求:
5、熟悉FAUNC(发那科)
6、1-2年以上加工中心数控机床操作经验
7、接受夜班
8、年龄要求：18-45岁
岗位职责：
1、能独立操作加工中心,负责操作CNC设备进行机械零件的加工；
2、按工艺文件设定切削参数，监控加工过程，避免刀具磨损导致尺寸偏差；
3、能看懂图纸，会使用量具自检零件；
4、负责CNC设备日常保养，保障加工稳定性。
机械装配工
生产部
高中
2025-09-17
岗位要求：
1、高中及以上学历。
2、懂车、铣、磨、钳加工者优先录取。
3、能看懂机CAD图和3D图纸、能够根据图纸进行机械组装。
4、熟悉机械装配工艺和装配精度
5、工作态度好、动手能力强、有良好的团队协作精神
5、年龄要求：18-45岁
岗位职责：
1、根据图纸完成治具及设备的组装；
2、协助工程师完成设备调试工作；
3、做好现场5S工作；
4、完成上级领导安排的其他工作。
电气工程师
研发部
大专
2025-09-17
岗位要求：
1、电子、电气或相关专业，熟练掌握PLC编程。
2、3-5 年以上工业自动化设备电气设计经验，有半导体设备开发相关经验者优先。(优秀应届毕业生亦可)
3、熟悉电气布线、电气控制柜设计、电气部件选型；精通三菱、欧姆龙、基恩士等 PLC 编程中的一种，熟悉工业总线通信。熟练使用 AUTOCAD 等电气制图软件，能够进行电气原理图、接线图等设计。具备扎实的电气控制理论知识，熟悉电气元件选型。
4、有较强的责任心、良好团队协作能力、较强的沟通协调能力、谦虚能干，能够与机械、软件等团队紧密合作。具备良好的问题解决能力和抗压能力，能适应出差和加班。
6、年龄要求：18-45岁
岗位职责：
1、根据晶圆切割机的技术要求，进行电气控制架构设计、电气方案及原理图设计，确定电气元件选型，编制 BOM 表。使用 EDA 软件绘制电气图纸，编写 PLC/HMI 程序等设计资料。
2、熟练掌握如三菱、松下PLC、触摸屏程序编写，协助装配进行设备调试。
3、设备调试：负责设备的电气调试工作，配合机械、软件等部门完成整机调试，解决调试过程中出现的电气问题。对设备进行性能优化，确保设备运行稳定可靠。
4、技术支持：为设备的生产制造、测试环节提供电气技术支持，指导电气装配和电气集成工作。参与设备的现场安装和售后维护，诊断并解决现场电气故障。
设备销售经理
业务部
本科
2025-10-15
岗位要求：
1、本科及以上学历，市场营销、自动化、机械、半导体等相关专业优先。
2、3-5 年以上半导体设备销售管理经验，有晶圆切割机或相关半导体封装设备销售经验者优先。
2、熟悉半导体行业的产业链结构、市场动态和客户需求特点。具备良好的沟通技巧、谈判能力和市场分析能力。
3、了解半导体封装市场情况，有一定的客户资源。 具备一定的英语读写能力，熟悉半导体专业英文术语。
4、具有较强的责任心和团队合作精神，能适应出差。具备独立解决问题的能力，具有很强的抗压能力。
5、年龄要求：20-45岁
岗位职责：
1、负责晶圆切割机的市场开拓，通过多种渠道挖掘潜在客户，建立并维护良好的客户关系。根据市场需求和竞争态势，制定销售策略和计划，完成销售目标。
2、与客户进行深入沟通，准确理解其业务需求与挑战，为客户提供定制化的晶圆切割机解决方案。协助客户进行设备选型和工艺评估，确保设备能够满足客户的生产需求。
3、与客户进行商务谈判，包括产品演示、报价、合同条款协商等，达成销售协议。负责销售合同的签订、执行和跟踪，确保合同顺利履行，及时回收货款。
4、定期回访客户，收集客户反馈，解决客户问题，提高客户满意度和忠诚度。与客户保持长期良好的沟通与合作，促进客户的重复购买和市场份额的扩大。
5、与公司内部的市场、技术、生产等部门紧密合作，共同推进项目的实施和交付。协调公司资源，确保客户的需求得到及时响应和满足，提升客户体验。
设备销售工程师
业务部
本科
2025-10-15
岗位要求：
1. 教育背景：本科及以上学历，电子、机械、半导体等相关专业。
2. 工作经验：3年以上半导体封装生产工艺经验或相关设备销售工作经验。
3. 技能要求：
- 熟悉半导体封装工艺和设备使用技能，了解主要封装设备的运作原理及应用。
- 了解半导体封装市场情况，有一定的客户资源。
- 具备一定的英语读写能力，熟悉半导体专业英文术语。
4. 个人素质：
- 具有较强的责任心和团队合作精神。
- 能适应出差，具有较强的抗压能力。
岗位职责：
1. 技术支持：
- 为半导体客户提供晶圆切割机、成品切割机等封装设备的技术咨询和解决方案。
- 协助销售团队解决客户在产品使用过程中遇到的技术问题。
- 负责设备的演示、技术交流和技术培训，确保客户正确使用产品。
2. 销售配合：
- 支持销售团队完成销售目标，提供技术方面的支持。
- 参与客户工艺需求调研，提供专业建议，帮助客户选择合适的设备。
- 跟进项目进度，确保技术问题的及时解决，提升客户满意度。
设备调试技术员
研发部
大专
2025-10-15
岗位要求：
1.统招专科及以上学历，机电一体化、电气工程、自动化、机械或半导体相关专业，经验丰富者可适当放宽学历要求；
2.1-3 年半导体设备调试经验，具备精密晶圆切割设备或自动化设备调试经历者优先，熟悉金刚石刀片/激光切割设备原理与实操者可优先考虑，优秀应届生可酌情录用；
3.熟悉电机、气缸、传感器等元件工作原理，掌握电路基础知识与PLC 基本逻辑，能识别电路图，具备独立故障排查能力；
4.了解半导体封装基本流程，能看懂晶圆图、切割路径图等工程图纸，具备基础文档编写能力；
5.具备良好的工程分析与逻辑思维，动手能力强，能接受阶段性出差，严格遵守半导体设备安全操作规范；
6.年龄要求：20-40岁
岗位职责：
1.参与设备售前测试与调试，确保设备性能达标；
2.处理设备出厂前的异常问题，收集相关信息并反馈不良情况；
3.配合完成设备交付后的现场安装调试、客户操作培训及技术支持工作；
4.记录并反馈现场问题，协助优化设备性能及工艺流程；
5.完成上级交办的其他相关任务。
设备配电技术员
生产部
中专/中技
2025-10-15
岗位要求：
1.中专及以上学历，电气工程、机电一体化、电气自动化等相关专业，经验丰富者可适当放宽学历要求；
2.持有低压电工证，具备高压电工证者优先；1-3 年工厂配电、设备装配或半导体/电子行业供配电经验，熟悉二次线作业者优先考量；
3.熟悉高低压配电设备性能与工作原理，掌握电气接线、回路检测等实操技能；能看懂电气原理图与接线图，了解PLC基本逻辑及常见品牌电气元件特性者优先；
4.具备基础电气故障判断与应急处理能力；工作严谨细致，责任心强，具备良好的团队协作意识与沟通能力，能服从出差安排；
5.年龄要求：18-40岁
岗位职责：
1.参与设备电气部件的安装、二次线接线与调试，能依据BOM表、电气图独立完成电箱、设备整体的接线作业；
2.排查处理短路、漏电等故障，确保接地可靠，做好维修记录；
3.熟悉非标设备的安装布线，负责设备的电路电气安装及机器组装工作；配合完成设备出厂前的通电测试及故障排查
4.完成上级交办的其他相关任务。
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