基础信息：
发布时间：
2025-10-15 16:42
学历要求：
本科
工作地点：
东莞市
工作年限：
3-5年
岗位要求：
1. 教育背景：本科及以上学历，电子、机械、半导体等相关专业。
2. 工作经验：3年以上半导体封装生产工艺经验或相关设备销售工作经验。
3. 技能要求：
- 熟悉半导体封装工艺和设备使用技能，了解主要封装设备的运作原理及应用。
- 了解半导体封装市场情况，有一定的客户资源。
- 具备一定的英语读写能力，熟悉半导体专业英文术语。
4. 个人素质：
- 具有较强的责任心和团队合作精神。
- 能适应出差，具有较强的抗压能力。
岗位职责：
1. 技术支持：
- 为半导体客户提供晶圆切割机、成品切割机等封装设备的技术咨询和解决方案。
- 协助销售团队解决客户在产品使用过程中遇到的技术问题。
- 负责设备的演示、技术交流和技术培训，确保客户正确使用产品。
2. 销售配合：
- 支持销售团队完成销售目标，提供技术方面的支持。
- 参与客户工艺需求调研，提供专业建议，帮助客户选择合适的设备。
- 跟进项目进度，确保技术问题的及时解决，提升客户满意度。
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