科卓半导体完成7000万元A轮融资 晶圆切割机国产化发展有望提速
上证报中国证券网讯（记者 夏子航）5月6日，科卓半导体通过官方公众号发文称，科卓半导体近日完成了商业化后的首轮融资，融资额达7000万元，这将加快推动科卓晶圆切割机商业化步伐，也将助推我国高端封装设备国产化发展进程。
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2025/05/07
新华财经北京11月22日电（康耕甫）近日，由中国半导体协会主办的第二十一届中国国际半导体博览会（IC China 2024）在北京国家会议中心举行。
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2024/11/22
科卓半导体王付国：AI服务器建设加速 推动晶圆切割、先进封装技术需求|专访
《科创板日报》11月21日讯（记者 吴旭光） “全球半导体销售额逐步走出下行周期，迎来新的产业发展机遇。”在近日举行的第二十一届中国国际半导体博览会（下称：博览会）上，中国半导体行业协会理事长陈南翔表示。
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2024/11/21
广东科卓半导体设备限公司致力于先进半导体封装设备的研发与制造，对标国际同行，励志成为中国先进封装设备国产化引领品牌，主要产品为晶圆切割机、IC成品切割、IC成品切割高速分拣机、FC倒装芯片固晶机等先进封装设备。
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2024/07/11
春节前夕，广东科卓半导体设备有限公司（下文简称：科卓），装配车间和调试车间仍是一派繁忙状态，装配工人、技术人员在为年前订单交付进行最后冲刺。
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2024/02/02
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