拒绝“卡脖子”!南城企业六年磨一剑,完成国产逆袭
发布时间:2024-02-02
春节前夕,广东科卓半导体设备有限公司(下文简称:科卓),装配车间和调试车间仍是一派繁忙状态,装配工人、技术人员在为年前订单交付进行最后冲刺。

“我们正全力赶订单,希望年前能把调试好的设备交付客户,以便为春节后的订单生产腾出场地。”科卓总经理王付国介绍说。
谈及2023年业绩,王付国一脸笑容。这一年,经过了长达6年、累计上亿元研发投入的产品正式商用,此举为企业带来数千万元的订单,更让科卓在国内一战成名。
6年研发长跑,基本无盈利可言,研发支出占经营成本超70%,研发总投入上亿元。是什么原因让科卓甘愿付出漫长的坚守?这一切又是否值得?
突破“卡脖子”环节 “国产替代”梦想成真
智能手机,智能家具、家用汽车……每样物品都离不开半导体芯片。
在这个“机不离手”的时代,半导体技术应用已深入人们的生活,同时也让半导体市场规模不断扩大。然而,在国内半导体制造业的市场中,海外企业占据了大半份额,中国企业的半导体技术设备大多处于“卡脖子”的境地。

紧锣密鼓赶生产
“国内半导体市场如此庞大,许多关键设备却由国外企业来制造提供,这对于我们行业的健康发展必然是受限制的。”王付国表示,以晶圆切割机为例,我国晶圆切割机市场规模高达120亿元,但在科卓半导体的产品出现前,国内95%的晶圆切割机都依赖国外进口。
选择使用进口设备,国内半导体制造企业同时面临设备交付期长、售后服务延时、不能满足个性化需求等问题。这一定程度上限制了国内半导体产业的发展,不少国内半导体上游制造企业都在寻求同类国产设备替代。在了解到国内庞大的市场需求后,2017年科卓正式启动半导体制造设备的研发项目,对标国外龙头大厂,全力推进晶圆切割机、倒装晶圆固晶机等半导体制造关键设备的研制。
在6年的研发时间里,一群来自TDK、ASM等全球知名半导体设备制造企业和国内外知名专业院校的高端技术人才抵达南城。他们从“零”开始,通过大量的尝试,最终实现上千个零部件和数十个系统同时运转的晶圆切割机等半导体制造关键设备的国产化,晶圆的切割和封装水平达到全球行业领先水平。
如今,科卓不仅拥有实现产品设备种类的多样化,还拥有60多项技术专利,在机器机械结构设计、运动控制、图像处理等核心模块也实现全自主研发并拥有自主知识产权。
产品切割精度控制在3微米内并保持长期稳定,切割尺寸、切刀轴数的选择多样化……
一项项技术优势,让科卓赢得了国内业界的认可,接下了他们伸出的“橄榄枝”。产品设备正式投入商用市场的第一年,便给科卓带来了数千万的营收。科卓迎来属于自己的“丰收时刻”。
保持高研发投入 今年启动科创板IPO
2023年,科卓投入两千多万元用于产品和技术的迭代研发,研发支出占经营成本逾7成。王付国表示,随着人工智能、汽车电子化、机器人等产业的不断发展,未来半导体技术的市场前景广阔。
他表示,尽管科卓大部分产品已进入大规模商用的状态,但科卓依然会保持高研发投入,不断完善升级现有产品、开发新产品,让产品性能满足最新技术要求和客户需求,发展更多的潜在客户。
2024年,科卓计划完成3款新设备研发并推向市场,以更高的产品技术水平迎接新一轮竞争。
同时,科卓还计划在2024年推动完成1轮股权融资、启动科创板IPO等相关筹备工作,通过吸引投资来继续驱动后续产品研发,实现企业和技术的新一轮跨越。
除继续保持高研发投入和吸引投资,科卓还将在2024年继续增资扩产,计划增加1500平方米的装配车间,同时还将推进生产和管理的数字化,完成ERP、OA、MES系统升级。
通过提高生产能力,科卓产品装配能力届时将提升至每月50台,产品的交付周期也将缩短为3个月。预计2024年产品营收将超过1亿,完成产品快速市场化推广的目标。
企业简介
广东科卓半导体设备限公司创立于2016年,是一家国家级高新技术企业,致力于半导体先进封测设备的研发与制造,主打晶圆切割机、贴片机及检测设备,拥有一批在TDK、ASM等大型企业多年技术研发背景的高端技术人才。企业实现了从机器机械结构设计、运动控制到图像处理等全程的自主研发并全部拥有自主知识产权,是国内半导体领域产业链自主可控及高端装备国产替代的重要践行者。
下一页
推荐新闻
使用分选切割机的五大优势在现代工业中,分选切割机逐渐成为了许多企业的“秘密武器”。如果你还在犹豫是否要投资这款设备,不妨听听它的五大优势,或许能帮助你做出更明智的决策。1. 提效率高率,节省时间想象一下,如果你在进行分选和切割时,能够比以往更快地完成任务,是不是感觉轻松多了?使用分选切割机可以大幅提升生产效率。与传统手工操作相比,分选切割机的自动化程度让你可以在更短的时间内处理更多的材料。节省的时间不仅可以让你完成更多的订单,还能为你赢得客户的信任。2. 准确度和一致性说到分选切割机的优势,准确度有效之是个不得不提的亮点。想象一下,如果你的产品每次都能保持同样的质量,这对你的品牌形象有多大的帮助。机器的切割精度远超人工操作,几乎不会出现误差。因此,使用分选切割机后,你的产品将更加一致,客户满意度自然也会随之提升。3. 降低劳动力成本在人工成本逐年上涨的今天,如何降低成本显得尤为重要。引入分
分选切割机在高端封装中的应用实例什么是分选切割机?分选切割机,顾名思义,就是一种将材料进行分选和切割的设备。想象一下,苹果在果园里成熟后,需要经过挑选和切割才能进入市场,分选切割机正是这个过程中的关键角色。它能够精准、效率高地将不同类型的材料分开,并根据需求进行切割,为后续的制造或封装环节打下坚实的基础。高端封装的需求我们生活在一个科技飞速发展的时代,尤其是在电子产品领域,高端封装技术的需求日益增加。比如,想象一下你的手机,它里面有多少精密的芯片和电路板?这些小小的组件,都是通过高端封装技术来保护和连接的。而在这个过程中,分选切割机的作用尤为重要。应用实例:从芯片到封装让我们来看一个具体的应用实例。假设我们要对某种新型半导体芯片进行封装。首先,分选切割机会将原料半导体晶圆切割成多个小芯片。这个过程是不是就像把一个大蛋糕切成小块,确保每一块都是完美的形状和大小?而在切割过程中,分选切割机的精
如何选择适合自己工厂的分选切割机?在现代制造业中,分选切割机已经成为了不可或缺的设备。无论是木材、金属还是塑料,不同材料的处理都需要精准的切割与分选。那么,如何选择一台适合自己工厂的分选切割机呢?让我们一起探讨几个关键因素,帮助你做出明智的决策。了解你的需求首先,你需要对自己的需求有清晰的了解。比如,你的工厂主要处理哪些材料?需要的切割精度和速度是什么?这就像在选购一辆车之前,得先考虑你要用它来做什么,是日常通勤还是长途旅行?例如,如果你的工厂主要处理木材,可能更适合选择一款能够快速且准确切割的分选切割机。而如果你涉及金属加工,可能需要一款具备强大切割能力和耐磨性的设备。设备的性能与技术接下来,了解分选切割机的性能和技术参数非常重要。设备的功率、切割厚度、切割速度等都是决定其生产效率的关键因素。你可以想象,设备的性能就像一名运动员,力量与速度直接影响比赛结果。同时,现代的分选切割机通常配备
分选切割机的市场需求分析及预测在现代制造业和加工行业中,分选切割机的需求正在悄然上升。这种设备以其独特的功能和效率高的工作效率,迅速成为企业提高生产力的利器。那么,为什么分选切割机会受到青睐?接下来,我们将深入探讨这一市场的需求及未来发展趋势。 1. 分选切割机的基本概念首先,什么是分选切割机呢?简单来说,它是一种能够将原材料按照特定标准进行分选和切割的设备。想象一下,工厂里的一个庞大生产线,所有的原材料都像一群小孩,分选切割机就是老师,负责将他们按需分成不同的组别。这样不仅提高了加工速度,还能显著提升产品的质量。 2. 市场需求的驱动因素 2.1 行业发展近年来,随着制造业的快速发展,尤其是在汽车、电子、建筑等行业,分选切割机的需求也随之增加。例如,在汽车行业中,分选切割机可以效率高地处理金属板材,确保每一个切割件都符合严格的标准。2.2 自动化趋势如今,越
效率高晶圆切割机的技术特点解析在现代半导体制造过程中,晶圆切割机扮演着不可或缺的角色。随着科技的不断发展,晶圆切割机的技术也在持续进步,今天我们就来聊聊这些效率高晶圆切割机的技术特点,帮助你更好地了解这一设备的重要性。什么是晶圆切割机?简单来说,晶圆切割机就是用来将大块硅晶圆切割成小晶片的设备。这些小晶片在后续的制造过程中,将被用来制造各种电子元件,比如集成电路和传感器。想象一下,把一个大蛋糕切成小块,每一块都能带来不同的美味,而晶圆切割机正是这个切割蛋糕的“刀”。效率高晶圆切割机的核心技术特点接下来,我们来看看效率高晶圆切割机的几个关键技术特点。1. 高精度切割效率高晶圆切割机的首要个特点就是其切割精度。这不仅关乎到产品的良率,还直接影响到后续的制造过程。通过先进的激光技术和高分辨率的控制系统,这些切割机可以在微米级别上进行精准切割,确保每一个晶片的尺寸和质量都达到标准。2. 快速切割速
本文围绕倒装芯片贴片机核心应用场景展开深度拆解,汇总2026年半导体封装行业最新落地数据,覆盖多个下游主流行业的适配需求、性能要求与落地收益,搭配实测对比表格与常见问题解答,为半导体封装厂商提供具备实操参考性的选型与场景匹配指引。
订阅
有关我们产品或价格表的查询请留言我们将在24小时内与您联系