科卓晶圆切割机亮相SEMI-e 2024 深圳国际半导体展
发布时间：2024-07-11
SEMI-e 深圳国际半导体展
公司简介
广东科卓半导体设备限公司致力于先进半导体封装设备的研发与制造，对标国际同行，励志成为中国先进封装设备国产化引领品牌，主要产品为晶圆切割机、IC成品切割、IC成品切割高速分拣机、FC倒装芯片固晶机等先进封装设备。
参展设备
本次展会，科卓选取了晶圆切割机、IC成品切割、视觉检测机等部分机型参展。
晶圆切割机（Wafer Dicing Saw）是本次参展的主力机型。基于做最难的、最有价值的半导体设备这一战略思维，公司于2018年成功研发了12寸全自动双轴晶圆切割机，系我国最早成功研发的企业之一。经过7年持续研发以及3年以上封装厂实战应用，切割精度达到3μm以内的国际先进水平。秉持“高维带低维”的产品策略，晶圆切割机已实现了从12寸到6寸、从双轴到单轴、从全自动到半自动全部机型的降维覆盖，可以用于硅晶圆、SiC晶圆、各类基板、磁性材料的切割，满足集成电路、分立器件、LED客户的工艺需要。
基于晶圆切割机技术，自2019年起，公司逐步延伸研发了IC成品切割机（Package Singulation Dicing Saw）、IC成品切割高速分拣机（Jig Saw）等封装后端设备，技术指标均达到国际先进水平。
FC倒装芯片固晶机（Flip Chip）是公司2021年研发出来的重磅级的先进封装设备，该设备应用于倒装芯片固晶工艺，设备实现了高精度与高速度的并向提质，打破国产化空白，拟2025年将正式商业化，全力实现国产化替代。
2024年，是科卓大批量生产的商业元年，半年时间内已获得了十余家客户的订单，无一例不良反馈，客户满意度高。作为我国封装设备国产化先行者，公司设备性能优越、性价比高、型号齐全、交付周期短、服务效率高，已成为封装厂供应链自主可控和降本增效的重要选项。未来3年，公司将全面实现设备的商业化、冲刺创科板上市，引领中国半导体封装设备的国产化进程。
● 地址：广东省东莞市南城街道黄金路1号天安数码城F7栋
● 电话：
2025年6月25-27日
2025 SEMI-e第七届深圳国际半导体展
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