科卓半导体聚焦高端封装设备生产 年内或开启首轮PE融资
发布时间：2024-11-22
新华财经北京11月22日电（康耕甫）近日，由中国半导体协会主办的第二十一届中国国际半导体博览会（IC China 2024）在北京国家会议中心举行。广东科卓半导体设备有限公司（以下简称“科卓半导体”）CEO王付国向新华财经表示，经过7年研发、4年产线实战验证和8次迭代之后，公司在今年开启了商业化，并计划在年内完成首轮PE融资。
据测算，目前国内晶圆切割机市场总额约20亿美元，预计2027年将达到35亿美元。随着AI、智能驾驶、人身机器人(20.910, 0.23, 1.11%)等技术的发展以及倒装、晶圆级封装、系统集成封装、2.5D/3D封装等多路径先进封装工艺的应用，给封装设备带来新要求和增量需求。同时，封装设备国产化率不到5%，高端设备国产化更低。
科卓半导体成立于2016年，聚焦半导体高端封装设备的研发、生产和销售。公司坚持自主原创，于2018年成功研发了12寸全自动晶圆切割机。经过7年研发、4年产线实战验证和8次迭代，形成了晶圆切割机、IC成品切割、成品切割高速分拣机、FC倒装芯片固晶机等系列先进封装设备，已在近二十家封装客户线上生产，切割品质稳定，精度2微米以内，达到国际先进水平。
科卓半导体CEO王付国向新华财经表示，2024年是科卓商业化的第一年，公司积极推进客户拓展、供应链优化、生产研发设施扩建、人才引进等工作，大半年时间就与近二十家封装客户建立合作关系，设备的品质、技术水平及服务质量受到众多客户的一致好评，成为中国半导体封装设备国产化的重要选项。
“选择在今年商业化，主要是基于三点原因。一是设备的精度、稳定性更趋成熟，技术指标达到国际水平；二是今年半导体产业整体复苏，客户扩产计划不断出台，设备需求旺盛；三是半导体设备国产化意识不断得到市场关注、降本增效的需求以及国家产业支持政策日益显著。”王付国表示。
据了解，公司坚持“高维带低维”技术策略和工匠精神的研发思维，秉持“先做精再做多”策略，从技术要求最难的12寸全自动双轴晶圆切割机研发起步，2018年出台第1台12寸机，后续逐步向下延伸8寸、6寸，技术在国内具先发优势。目前，科卓的半导体设备型号齐全、交付周期短、成本优势显著，为我国封装客户在供应链自主可控和降本增效方面提供了有力支持。
“科卓计划在今年开启首轮PE融资，并力争到2026年营收达到5亿元，创造就业300人，贡献利税2亿元，计划2027年申报科创板上市，成为我国半导体封装设备国产化领先企业，为我国半导体产业国产化贡献力量。”王付国表示。
编辑：胡晨曦
推荐新闻
近日，备受关注的第十届“创客中国”广东省中小企业创新创业大赛暨第九届“创客广东”大赛传来重磅喜讯 —— 广东科卓半导体设备有限公司以“高精度全自动晶圆切割机”为参赛项目，凭借领先的技术实力与显著的产业价值，从全省近3500个参赛项目中脱颖而出，成功获得大赛50强排名，成为国产半导体设备领域的亮眼代表。
上证报中国证券网讯（记者 夏子航）9月29日，记者从科卓半导体获悉，在第十届“创客中国”广东省中小企业创新创业大赛暨第九届“创客广东”大赛上，科卓半导体以“高精度全自动晶圆切割机”为参赛项目，凭借领先的技术实力与显著的产业价值，从近3500个参赛项目中脱颖而出，成功获得大赛50强排名，成为国产半导体设备领域的代表之一。
在国产半导体产业迈向自主创新的关键节点，一场充满意义的交流互动在广东科卓半导体设备有限公司精彩上演。近日，广州华商学院会计学院财务管理专业特色班的师生们走进科卓半导体，以研学之名，解码国产半导体的崛起之路，共话产业发展的未来图景。
五月的风铃在微光中摇曳，将时光的碎片串成一首献给母亲的散文诗。此刻窗外的凤凰木正酝酿着细密的花苞，像极了母亲缝纫时垂首的温柔，用千万根红线编织着岁月的温度。在集成电路板闪烁的星芒里，在晶圆切割机精密切割轨迹间，我们总能在科技的温度中触摸到母性的光芒。
订阅
有关我们产品或价格表的查询请留言我们将在24小时内与您联系
