科卓半导体完成7000万元A轮融资 晶圆切割机国产化发展有望提速
发布时间：2025-05-07
上证报中国证券网讯（记者 夏子航）5月6日，科卓半导体通过官方公众号发文称，科卓半导体近日完成了商业化后的首轮融资，融资额达7000万元，这将加快推动科卓晶圆切割机商业化步伐，也将助推我国高端封装设备国产化发展进程。
据介绍，晶圆切割是芯片封装工艺的重要环节，晶圆切割机（Wafer Saw）是主要的封装设备。由于设备的精密度和稳定性要求极高，加上我国相关产业起步较晚，目前国内市场90%以上需要进口，而高端机型如12寸全自动晶圆切割机几乎完全依赖进口。晶圆切割机占封装厂的投资成本高，国内市场规模大、增长快，设备的国产化发展是我国半导体产业实现自主可控和企业降本增效的必经之路。
科卓半导体成立于2016年，聚焦半导体高端封装设备的研发、生产和销售。科卓半导体坚持自主原创，于2018年成功研发国内首台12寸全自动晶圆切割机（Wafer Saw）。经过8年研发、8次迭代和4年以上的产线实战验证，形成了晶圆切割机（Wafer Saw）、IC成品切割机（Package Saw）、成品切割高速分拣机（Jig Saw）、FC固晶机（Flip Chip）等系列装备，已有近20家封装客户，精度达到2微米，处于国内领先水平。
科卓半导体表示，2025年是科卓半导体商业化的关键年，也是大客户拓展、订单获取和规模生产的起量年。公司将实施近20家大客户拓展计划，启动多项现有设备更高端的功能开发以及新型设备验证，扩展现代化的无尘装配车间，引进销售、生产等管理人才，提升销售、生产及供应链管理水平，致力于成为我国半导体高端封装设备国产化发展领航企业。
推荐新闻
如何选择适合您的晶圆切割机？在现代制造业中，晶圆切割机的作用不可小觑。它们不仅能提高生产效率，还能保证产品的精度和质量。那么，怎样才能选择到最适合自己的晶圆切割机呢？接下来，我将带您深入了解这个复杂但又充满乐趣的选择过程。 了解晶圆切割机的基本类型在选择晶圆切割机之前，首先要了解不同类型的机器。通常，市场上主要有两种类型的晶圆切割机：自动切割机和手动切割机。自动切割机的速度和效率更高，适合大规模生产。而手动切割机则灵活性更强，适合中小型企业或特殊项目。那么，您更倾向于哪种呢？ 生产需求的评估在选择晶圆切割机时，您需要先评估自己的生产需求。比如，您的主要产品是什么？需要切割多少片晶圆？处理的材料是什么？这些问题的答案将直接影响您选择的设备类型和规格。- 产量需求：如果您的生产线需要高产量，自动切割机可能更适合。- 材料特性：某些材料可能需要更精细的切割，而这就要求您的设备
探索晶圆切割机在半导体制造中的重要性在当今这个快速发展的科技时代，半导体无疑是推动一切创新的核心。而在整个半导体制造过程中，晶圆切割机的角色可谓至关重要。想象一下，没有晶圆切割机，半导体行业将会怎样？就好像没有刀具的厨师，无法切割食材，制作出美味的佳肴。所以，让我们一起来深入了解晶圆切割机的工作原理及其在半导体制造中的重要性。晶圆切割机的工作原理晶圆切割机，顾名思义，就是用于将晶圆（即硅片）切割成多个小芯片的设备。这个过程听起来简单，但实际上是一个复杂而精细的操作。首先，晶圆被放置在切割机的工作台上，切割机会通过高精度的刀片，将晶圆按照预定的尺寸切割成许多小块。这些小块就是我们熟悉的芯片。在这个过程中，刀片的速度、切割的角度以及水冷系统的保持，都是影响切割质量的重要因素。试想一下，如果切割的角度有误，整个晶圆就可能废掉，相当于一场投资的巨大损失。因此，晶圆切割机的准确度和效率直接关系到半导
晶圆切割机（晶圆划片机） 半导体制造中实现晶圆到芯片分割的核心设备
晶圆切割机（晶圆划片机）是半导体制造中实现晶圆到芯片分割的核心设备，其技术发展直接关联芯片良率与制造成本，当前市场呈现机械切割与激光切割并存、国产化加速的格局。
分选切割机并非一种标准化的单一设备，而是融合了分选与切割功能的复合型设备或分选机、切割机两类设备的组合应用，其核心在于通过分选技术实现物料分类，再利用切割技术对分选后的物料进行精准加工。以下从分选机与切割机的功能原理、应用场景、技术融合方向三个方面进行详细说明：
近日，备受关注的第十届“创客中国”广东省中小企业创新创业大赛暨第九届“创客广东”大赛传来重磅喜讯 —— 广东科卓半导体设备有限公司以“高精度全自动晶圆切割机”为参赛项目，凭借领先的技术实力与显著的产业价值，从全省近3500个参赛项目中脱颖而出，成功获得大赛50强排名，成为国产半导体设备领域的亮眼代表。
订阅
有关我们产品或价格表的查询请留言我们将在24小时内与您联系
