科卓半导体旗下“高精度全自动晶圆切割机”项目获奖
发布时间：2025-10-28
上证报中国证券网讯（记者 夏子航）9月29日，记者从科卓半导体获悉，在第十届“创客中国”广东省中小企业创新创业大赛暨第九届“创客广东”大赛上，科卓半导体以“高精度全自动晶圆切割机”为参赛项目，凭借领先的技术实力与显著的产业价值，从近3500个参赛项目中脱颖而出，成功获得大赛50强排名，成为国产半导体设备领域的代表之一。
本届大赛聚焦半导体、智能制造、新材料等八大前沿赛道，吸引了众多优质企业与创新项目同台竞技。赛事全程历经地市赛筛选、复赛评审、决赛对决三大阶段，每一轮都由行业专家与资深投资人组成评审团，从技术、商业、团队等多维度严格考核。
据介绍，自2017年启动研发以来，科卓半导体研发团队历经8年攻坚克难，突破了上千个零部件协同运作、数十个核心系统适配的技术难关，最终实现设备国产化。该设备不仅切割精度达到微米级，更能将国内半导体企业的设备采购成本降低45%以上。目前，该设备已在多家半导体封装测试企业正式批量生产，最长量产时间达4年以上，稳定性得到了客户充分认可，切实填补了国产高端晶圆切割设备的市场空白。
除了“高精度全自动晶圆切割机”，科卓半导体已形成了晶圆切割机、IC成品切割、成品切割高速分拣机、FC固晶机等系列封装设备。
科卓半导体表示，将充分借助大赛平台优势，深化与产业链上下游企业的合作，持续优化“高精度全自动晶圆切割机”等产品性能，推动更多国产半导体设备走向规模化、高端化的应用，为半导体国产化进程贡献力量。
推荐新闻
如何选择适合您的晶圆切割机？在现代制造业中，晶圆切割机的作用不可小觑。它们不仅能提高生产效率，还能保证产品的精度和质量。那么，怎样才能选择到最适合自己的晶圆切割机呢？接下来，我将带您深入了解这个复杂但又充满乐趣的选择过程。 了解晶圆切割机的基本类型在选择晶圆切割机之前，首先要了解不同类型的机器。通常，市场上主要有两种类型的晶圆切割机：自动切割机和手动切割机。自动切割机的速度和效率更高，适合大规模生产。而手动切割机则灵活性更强，适合中小型企业或特殊项目。那么，您更倾向于哪种呢？ 生产需求的评估在选择晶圆切割机时，您需要先评估自己的生产需求。比如，您的主要产品是什么？需要切割多少片晶圆？处理的材料是什么？这些问题的答案将直接影响您选择的设备类型和规格。- 产量需求：如果您的生产线需要高产量，自动切割机可能更适合。- 材料特性：某些材料可能需要更精细的切割，而这就要求您的设备
探索晶圆切割机在半导体制造中的重要性在当今这个快速发展的科技时代，半导体无疑是推动一切创新的核心。而在整个半导体制造过程中，晶圆切割机的角色可谓至关重要。想象一下，没有晶圆切割机，半导体行业将会怎样？就好像没有刀具的厨师，无法切割食材，制作出美味的佳肴。所以，让我们一起来深入了解晶圆切割机的工作原理及其在半导体制造中的重要性。晶圆切割机的工作原理晶圆切割机，顾名思义，就是用于将晶圆（即硅片）切割成多个小芯片的设备。这个过程听起来简单，但实际上是一个复杂而精细的操作。首先，晶圆被放置在切割机的工作台上，切割机会通过高精度的刀片，将晶圆按照预定的尺寸切割成许多小块。这些小块就是我们熟悉的芯片。在这个过程中，刀片的速度、切割的角度以及水冷系统的保持，都是影响切割质量的重要因素。试想一下，如果切割的角度有误，整个晶圆就可能废掉，相当于一场投资的巨大损失。因此，晶圆切割机的准确度和效率直接关系到半导
晶圆切割机（晶圆划片机） 半导体制造中实现晶圆到芯片分割的核心设备
晶圆切割机（晶圆划片机）是半导体制造中实现晶圆到芯片分割的核心设备，其技术发展直接关联芯片良率与制造成本，当前市场呈现机械切割与激光切割并存、国产化加速的格局。
分选切割机并非一种标准化的单一设备，而是融合了分选与切割功能的复合型设备或分选机、切割机两类设备的组合应用，其核心在于通过分选技术实现物料分类，再利用切割技术对分选后的物料进行精准加工。以下从分选机与切割机的功能原理、应用场景、技术融合方向三个方面进行详细说明：
近日，备受关注的第十届“创客中国”广东省中小企业创新创业大赛暨第九届“创客广东”大赛传来重磅喜讯 —— 广东科卓半导体设备有限公司以“高精度全自动晶圆切割机”为参赛项目，凭借领先的技术实力与显著的产业价值，从全省近3500个参赛项目中脱颖而出，成功获得大赛50强排名，成为国产半导体设备领域的亮眼代表。
订阅
有关我们产品或价格表的查询请留言我们将在24小时内与您联系
