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关于科卓
about us
聚焦于半导体高端封装设备的研发、生产和销售
广东科卓半导体设备有限公司成立于2016年，注册在东莞市，长期聚焦于半导体高端封装设备的研发、生产和销售。公司致力于成为立足中国，服务全球的半导体封装设备与解决方案供应商，坚持自主创新，于2018年成功研发了高精密的12寸全自动晶圆切割机（Wafer Saw）。经过多年的深耕，公司现已发展成为拥有晶圆切割机（Wafer Saw）、IC成品切割（Package Saw）、成品切割高速分拣机（JigSaw）、FC固晶机（Flip Chip）等系列产品的装备提供商。公司设备在关键性能上对标国际标准，凭借优良性能、显著的成本优势、灵活的交付周期和高效的本土化服务，为我国封装客户实现供应链自主可控和降本增效提供了可靠的选择与有力支持。
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2025-12
如何选择适合您的晶圆切割机？在现代制造业中，晶圆切割机的作用不可小觑。它们不仅能提高生产效率，还能保证产品的精度和质量。那么，怎样才能选择到最适合自己的晶圆切割机呢？接下来，我将带您深入了解这个复杂但又充满乐趣的选择过程。 了解晶圆切割机的基本类型在选择晶圆切割机之前，首先要了解不同类型的机器。通常，市场上主要有两种类型的晶圆切割机：自动切割机和手动切割机。自动切割机的速度和效率更高，适合大规模生产。而手动切割机则灵活性更强，适合中小型企业或特殊项目。那么，您更倾向于哪种呢？ 生产需求的评估在选择晶圆切割机时，您需要先评估自己的生产需求。比如，您的主要产品是什么？需要切割多少片晶圆？处理的材料是什么？这些问题的答案将直接影响您选择的设备类型和规格。- 产量需求：如果您的生产线需要高产量，自动切割机可能更适合。- 材料特性：某些材料可能需要更精细的切割，而这就要求您的设备
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2025-12
探索晶圆切割机在半导体制造中的重要性在当今这个快速发展的科技时代，半导体无疑是推动一切创新的核心。而在整个半导体制造过程中，晶圆切割机的角色可谓至关重要。想象一下，没有晶圆切割机，半导体行业将会怎样？就好像没有刀具的厨师，无法切割食材，制作出美味的佳肴。所以，让我们一起来深入了解晶圆切割机的工作原理及其在半导体制造中的重要性。晶圆切割机的工作原理晶圆切割机，顾名思义，就是用于将晶圆（即硅片）切割成多个小芯片的设备。这个过程听起来简单，但实际上是一个复杂而精细的操作。首先，晶圆被放置在切割机的工作台上，切割机会通过高精度的刀片，将晶圆按照预定的尺寸切割成许多小块。这些小块就是我们熟悉的芯片。在这个过程中，刀片的速度、切割的角度以及水冷系统的保持，都是影响切割质量的重要因素。试想一下，如果切割的角度有误，整个晶圆就可能废掉，相当于一场投资的巨大损失。因此，晶圆切割机的准确度和效率直接关系到半导
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2025-12
划片机是一种通过机械或激光技术实现材料高精度切割的工业设备，广泛应用于半导体、光伏、微电子、光学器件等领域。以下是对划片机的详细介绍：
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