倒装芯片贴片机
倒装芯片贴片机取料手臂将切割完成的晶粒 (DIE) 从 料栏拉至扩晶机构上进行扩晶，同时，基板推料机构将基板从料栏推至输送带上，再由输送带传送至基板载台上，一次供两片基板。由视觉补偿，顶针将晶粒顶离蓝膜，取料翻转手臂从蓝膜上吸取晶粒后，将晶粒进行180度翻转，贴装手臂从翻转手臂上吸取晶粒，运动至蘸助焊剂位置蘸取助焊剂，由视觉对位，将晶粒贴装至基板上。两个贴装手臂分别贴装两块基板，基板贴满后由输送带输送至收料栏中。晶圆上的晶粒取完后由取料手臂推回料栏中。
倒装芯片贴片机设备特点
设备参数
| 项目 | 参数值 |
| 设备名称 | 倒装芯片贴片机 |
| 设备型号 | DFC-1202A |
| 产能（ UPH） | 6000(与工艺参数要求相关） |
| 贴合精度（μm） | ±5μm |
| 贴合头贴合力 | 1N-40N |
| 晶圆尺寸 | 最大到12寸 |
| 定位方式 | 固定拍照+移动拍照 |
| 料栈数量 | 100（8mm为标准） |
| 喂料器类型 | NXT兼容电动 |
| 自动换吸嘴 | 支持 |
| 功率 | 4.5KW |
| 电源 | 三相AC380V |
| 压缩空气 | 0.5-0.7MPa |
| 设备尺寸 | 3200x1310x1708mm（长x宽x高） |
| 设备重量 | 约2600KG |
