晶圆切割机（晶圆划片机）
主要是要将晶圆上的每一颗晶粒（Die）切割分离。首先将晶圆（Wafer）的背面贴上一层胶带（Wafer Mount），之后通过自动上料机构将其送至晶圆切割机（晶圆划片机）内部，用单独的die通过高速旋转的金刚石刀片切割开来，切割完后，一颗颗的晶粒会井然有序的排列黏贴在胶带上，然后再通过搬运手臂搬运至清洗区域离心清洗，过程用离子水（DI纯水）冲去切割产生的硅渣和释放静电，清洗完后的晶圆通过搬运手臂推回料盒中。
晶圆切割机（晶圆划片机）设备视频
晶圆切割机（晶圆划片机）设备特点
晶圆切割机（晶圆划片机）设备参数
| 项目 | 参数值 | |
| 设备名称 | 晶圆切割机 | |
| 设备型号 | QWD-1202A | |
| 最大工作物尺寸 | φ300mm | |
| X轴 | 可切割范围 | 310mm |
| 进刀速度输入范围 | 0.1-1000mm/s | |
| Y1·Y2轴 | 可切割范围 | 310mm |
| 单步步进量 | 0.001mm | |
| Y轴定位精度 |
0.003mm以内/310 单一误差0.002以内/5 |
|
| Z1·Z2轴 | 有效行程 | 14.7mm(使用φ2"切割刀时） |
| 移动量解析度 | 0.00005mm | |
| 重复精度 | 0.001mm | |
| 可使用的最大切割刀片直径 | φ58mm(使用φ2"切割刀时） | |
| θ轴 | 最大旋转角度 | 270° |
| 主轴 | 运行速度范围( rpm) | 10000~60000 |
| 最大功率(KW) | 1.8/2.4 at 60000 rpm | |
| 扭矩（N-m） | 0.3/0.4 (15000~60000 rpm) | |
| 可使用的最大框架尺寸 | 8-12寸 | |
| 其他规格 | 电源 | 三相AC380 |
| 设备尺寸 | 1850*1520*1850mm（长x宽x高） | |
| 设备重量 | 约2500KG | |
