近日，科卓半导体完成了商业化后的首轮融资，融资7,000万，这必将加快推动科卓晶圆切割机商业化步伐，也将助推我国高端封装设备国产化进程。
晶圆切割是芯片封装工艺中的重要环节，晶圆切割机（Wafer Saw）是主要封装设备，由于设备的精密度和稳定性极高，加上我国相关产业起步较晚，目前国内市场90%以上需要进口，而高端机型如12寸全自动晶圆切割机几乎完全依赖进口。晶圆切割机占封装厂的投资成本高，国内市场规模大、增长快，设备的国产化是我国半导体产业实现自主可控和企业降本增效的必经之路。
2025年，是科卓半导体商业化的关键年，也是大客户拓展、订单获取和规模生产的起量年，我们将实施近20家大客户拓展计划，启动多项现有设备更高端的功能开发以及新型设备的验证，扩展现代化的无尘装配车间，引进销售、生产等管理人才，提升销售、生产及供应链管理水平，朝着国产龙头目标奋力前进。
科卓人坚信“做最好的自己，才能为客户创造价值”的经营理念，“八年磨一剑”打造半导体国产装备精品。目前，公司设备性能优良、交付周期短、成本优势显著、服务高效，为我国封装客户在供应链自主可控和降本增效方面提供有力支持。
未来三年，科卓持续聚焦于高端封装领域，致力于成为我国半导体高端封装设备国产化领航企业，为我国半导体产业国产化贡献力量。
