联系我们
电话：
13509020466
座机：
0769-28829280
邮箱：
Sd01@qrobotweb.com
地址：
广东省东莞市南城区天安数码城F区7栋一楼
全自动减薄机QG1202
类别：
优良的结构设计
实现高精确度研磨
由于部分功率元件或感测元件研磨后所产生的厚度偏差（不同晶圆间的偏差，单片晶圆内的偏差）将对制品特性产生影响，QG1202致力于追求高精确度的研磨, 通过将第一主轴的研削加工点与第二主轴的研削加工点位置统一，不但提高了第二主轴的研削加工稳定性，而且减小了单片晶圆内的厚度误差和晶圆之间的厚度误差，还有助于提高超薄研削加工质量的稳定.
可靠及方便的操作系统
适用于最大Φ12寸的各种材料
采用2主軸，3工作台/1旋转台构造的全自动研磨机。适用于Φ12寸以下的Si（硅），LiTaO3（LT/碳酸锂），LiNbO3 (LN/铌酸锂)、SiC（碳化硅）等多种晶圓.
详情
• 产品优势
| • 搭载高精确度研磨用的机械构造 为了实现高精确度且高品质的加工，Z1和Z2轴搭载了高刚性、低振动且回转速度波动小的主轴。晶圆回转工作台同样搭载高刚性・低振动・低热膨胀且回转速度波动小的空气轴承组件。 • 采用高功率主轴，提高加工效率 采用11KW的高功率主轴，适应各种材料的晶圆加工，有效提高加工效率和单位产能。 • 提升操作便利性 搭载图形化操作界面，页面层次简洁，方便快速进入目的页面。 • 提高单位面积生产力 设备投影尺寸为1260X2800mm，与同类Φ12寸晶圆减薄机相比，占地面积约减少了20％的占地面积. |  |
 | •强化清洁能力，保护晶圆表面，稳定产品质量 磨削前清洗站（可选件）：晶圆定位后，转臂1抓取晶圆，在清洗站使用海绵或刷子清洁晶圆非研磨面，去除晶圆表面沾污，保护晶圆表面，保证吸附平整，稳定磨削精度，提高良率。 磨削后清洗站（可选件）：磨削后，转臂2抓取晶圆，在该清洗站使用海绵清洁晶圆非研磨面，彻底清除背面磨屑和研磨液，保护清洗台洗盘，适配高端薄化工艺。 [1] 机器人抓取装置从晶圆盒中取出工件并将其放置在定位台上，在那里进行对中。 [2]转移臂 1 将工件放置在晶圆回转台上。 [3]工件在 Z1轴 和 Z2轴 处进行磨削。 [4] 转移臂 2 从晶圆回转台取下工件并将其放置在清洗旋转台上。 [5] 清洗和干燥。 [6] 机器人抓取装置将工件放晶圆盒中。 |
• 产品规格参数
规格 | 单位 | QG1202 | |
晶圆直径 | - | Ø6” 、ø8”、ø12” | |
研磨方式 | - | 晶圆旋转切入式研磨 | |
研磨轮 | mm | Ø300 | |
主轴 | 额定功率 | kW | 11 |
额定转速 | min-1 | 1,000 – 4,000 | |
设备尺寸 (W x D x H) | mm | 1,260 x 2,800 x 2,150 | |
设备 | kg | 4,000 | |
• 使用条件
→使用大气压露点在-10～-20 ℃之间，残余油分为0.1 ppm，过滤精度为0.01 μm/99.5％以上的清洁压缩空气。
→机械设备所在空间的室温设定在20 ℃〜25 ℃之间，波动范围控制在±1以內。
→切削水的水溫控制为室溫＋2 ℃（波动范围在±1 ℃以內），冷却水的水溫控制为与室溫相同（波动幅度在±1 ℃以內）。
→避免设备受到撞击以及有感振动等的外部振动。不要将设备设置于风扇，通风口以及易于产生高热或油污等的装置附近。
→本设备将使用水。为了防范漏水造成的影响，设备应设置于备有防水地板以及排水处理的场所。
关键词：
晶圆切割机
在线咨询
请留下您的邮箱地址，我们的专业人员会尽快与您联系！
订阅
有关我们产品或价格表的查询请留言我们将在24小时内与您联系
