科卓晶圆切割机亮相SEMI-e 2024 深圳国际半导体展
发布时间：2024-07-11
SEMI-e 深圳国际半导体展
公司简介
广东科卓半导体设备限公司致力于先进半导体封装设备的研发与制造，对标国际同行，励志成为中国先进封装设备国产化引领品牌，主要产品为晶圆切割机、IC成品切割、IC成品切割高速分拣机、FC倒装芯片固晶机等先进封装设备。
参展设备
本次展会，科卓选取了晶圆切割机、IC成品切割、视觉检测机等部分机型参展。
晶圆切割机（Wafer Dicing Saw）是本次参展的主力机型。基于做最难的、最有价值的半导体设备这一战略思维，公司于2018年成功研发了12寸全自动双轴晶圆切割机，系我国最早成功研发的企业之一。经过7年持续研发以及3年以上封装厂实战应用，切割精度达到3μm以内的国际先进水平。秉持“高维带低维”的产品策略，晶圆切割机已实现了从12寸到6寸、从双轴到单轴、从全自动到半自动全部机型的降维覆盖，可以用于硅晶圆、SiC晶圆、各类基板、磁性材料的切割，满足集成电路、分立器件、LED客户的工艺需要。
基于晶圆切割机技术，自2019年起，公司逐步延伸研发了IC成品切割机（Package Singulation Dicing Saw）、IC成品切割高速分拣机（Jig Saw）等封装后端设备，技术指标均达到国际先进水平。
FC倒装芯片固晶机（Flip Chip）是公司2021年研发出来的重磅级的先进封装设备，该设备应用于倒装芯片固晶工艺，设备实现了高精度与高速度的并向提质，打破国产化空白，拟2025年将正式商业化，全力实现国产化替代。
2024年，是科卓大批量生产的商业元年，半年时间内已获得了十余家客户的订单，无一例不良反馈，客户满意度高。作为我国封装设备国产化先行者，公司设备性能优越、性价比高、型号齐全、交付周期短、服务效率高，已成为封装厂供应链自主可控和降本增效的重要选项。未来3年，公司将全面实现设备的商业化、冲刺创科板上市，引领中国半导体封装设备的国产化进程。
● 地址：广东省东莞市南城街道黄金路1号天安数码城F7栋
● 电话：
2025年6月25-27日
2025 SEMI-e第七届深圳国际半导体展
火热招商中 即刻预定展位
参展咨询/市场合作：
965 王小姐
参展咨询：
785 贾小姐
扫码预定2025展位
推荐新闻
本文围绕2026年晶圆减薄机赛道的最新行业动态展开，从产业规模、技术迭代、国产替代、应用拓展等多个维度深度拆解，搭配实测对比数据、权威机构报告结论，为半导体产业链从业者提供清晰的行业参考，内容兼具专业性与实用性。
2026晶圆减薄机全行业适配落地方案 广东科卓半导体设备指南
本文围绕2026年晶圆减薄机行业方案展开，结合广东科卓半导体设备多年实操经验，梳理晶圆减薄机选型、产线适配、运维优化、成本管控全流程要点，搭配实测数据对比，帮助半导体相关企业选配合适的减薄设备，提升产线运行效率。
2026晶圆减薄机工作原理全解析 广东科卓半导体实操技术指南
本文围绕晶圆减薄机核心运行逻辑展开，从设备基础定义、核心组件构成、全流程运行步骤、工艺技术参数、误差控制方案、行业发展趋势六大维度展开科普，融入科卓半导体多年研发积累的实操经验，为半导体制造从业者提供实用参考内容。
本文是广东科卓半导体设备有限公司推出的2026年版晶圆减薄机专属产品介绍内容，面向半导体制造、封装测试领域从业者，系统讲解晶圆减薄机的工作原理、性能优势、选型指南、维护要点等实用信息，所有参数均来自官方实测，具备较高参考价值。
本文为面向半导体从业者、设备采购人员打造的晶圆减薄机知识百科，全文约2000字，从基础定义、工作原理、参数对比、操作规范、维护要点、行业趋势、选型指南7大维度展开，搭配权威数据表格与实操指南，帮助用户全面掌握晶圆减薄机相关专业知识。
分选切割机与传统切割机的区别分析在现代制造业中，切割机的选择对生产效率和产品质量有着至关重要的影响。说到切割机，分选切割机和传统切割机是两个常见的选择。那么，这两者之间究竟有何区别呢？今天，我们就来深入探讨一下。一、基本概念首先，让我们了解一下这两种切割机的基本概念。传统切割机通常是指那些使用机械刀具进行切割的设备。它们在切割的精度和灵活性上受到了限制，更多地依赖操作工的经验。而分选切割机则是一种新型切割设备，它不仅具备切割功能，还能在切割过程中对材料进行智能分选。这意味着，分选切割机在生产效率和产品质量上都比传统切割机有了质的飞跃。二、功能对比在功能上，分选切割机显然更为先进。想象一下，你在一个车间里，传统切割机就像一位老练的工匠，虽然技术过硬，但动作缓慢且繁琐。而分选切割机则像一位速度惊人的机器人，能够在短时间内完成复杂的切割和分拣任务。分选切割机的智能化系统可以通过传感器实时监控材料
订阅
有关我们产品或价格表的查询请留言我们将在24小时内与您联系
