微机电系统（MEMS）领域

MEMS 是将机械结构、传感器与电路集成在晶圆上的微型器件，对切割的 “低应力”“高一致性” 要求远超传统 IC，是晶圆切割机的重要细分场景。

传感器类：如加速度传感器（手机计步、汽车安全气囊）、陀螺仪（无人机导航、VR 设备）、压力传感器（胎压监测、智能手表心率检测）。这类 MEMS 器件内部有微小机械结构（如悬臂梁、薄膜），切割时若产生应力或振动，会直接导致器件失效，因此需使用 “激光 stealth dicing（隐形切割）” 或 “超薄刀片 + 低速切割” 技术，例如博世、意法半导体的 MEMS 传感器晶圆切割。
执行器类：如微型电机（微型机器人、医疗内窥镜）、射频 MEMS 开关（5G 基站、卫星通信），其晶圆集成了机械驱动结构与射频电路，切割需同时保证机械结构完整性和电路绝缘性。