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设备销售工程师

面议

岗位要求： 1. 教育背景：本科及以上学历，电子、机械、半导体等相关专业。 2. 工作经验：3年以上半导体封装生产工艺经验或相关设备销售工作经验。 3. 技能要求： - 熟悉半导体封装工艺和设备使用技能，了解主要封装设备的运作原理及应用。 - 了解半导体封装市场情况，有一定的客户资源。 - 具备一定的英语读写能力，熟悉半导体专业英文术语。 4. 个人素质： - 具有较强的责任心和团队合作精神。 - 能适应出差，具有较强的抗压能力。岗位职责： 1. 技术支持： - 为半导体客户提供晶圆切割机、成品切割机等封装设备的技术咨询和解决方案。 - 协助销售团队解决客户在产品使用过程中遇到的技术问题。 - 负责设备的演示、技术交流和技术培训，确保客户正确使用产品。 2. 销售配合： - 支持销售团队完成销售目标，提供技术方面的支持。 - 参与客户工艺需求调研，提供专业建议，帮助客户选择合适的设备。 - 跟进项目进度，确保技术问题的及时解决，提升客户满意度。